Nueva 3DCoil con sistema patentado de absorción de impactos

PREMO presenta la nueva bobina de tres ejes (X-Y-Z) y bajo perfil 3DCoil para transponder RFID (desde 20kHz a 134,2kHz) con sistema de absorción de impactos que mejora las características mecánicas del componente, especialmente en pruebas de caída (drop test).

Esta innovadora solución (en vías de patente por el grupo premo) se ha diseñado con materiales avanzados que presentan unas altas prestaciones en absorción de impactos y a la vez soporta las severas  condiciones térmicas de procesos como la soldadura libre de plomo propias de componentes SMD. Las nuevas prestaciones mecánicas de la pieza protegen al componente de vibraciones y stress que se producen cuando el sistema impacta directamente contra el suelo.

El rango dinámico de flexibilidad (0-25% de su espesor), en combinación con el grosor del sistema, ofrece al diseñador la posibilidad de seleccionar el adecuado en función del hueco disponible entre el componente y la caja donde va alojado. Se ofrece un rango de grosor desde 0,4mm hasta 1,5mm.

Este tipo de protección está recomendada para las aplicaciones mecánicas de caídas muy exigentes (superiores a 2m de altura).

La solución SMD 3D-coil de PREMO, tanto en la versión bajo perfil (11x11LP) como estándar (15x15mm), va dirigida a las siguientes aplicaciones:

 

  • Entrada pasiva sin llave (Passive keyless entry and Keyless Go Systems)
  • Control industrial y logística (incorporado a tags RFID activos)
  • Control de accesos
  • Dispositivos de tracking, (como bobina despertadora del chip de alta frecuencia) etc.


El pequeño tamaño conseguido con este diseño ofrece la posibilidad de tener en un componente la funcionalidad de tres, con la pertinente reducción de espacio y costes añadidos en el montaje además del consiguiente aumento de fiabilidad. Todos los componentes que Premo ofrece al mercado de automoción están cualificados bajo el standard AEC-Q-200.

Algunos de los valores recomendados para diferentes chips-sets del mercado son:

L=2,47mH, 3DC11LP, sensibilidad superior a 50mVpp/App/m para NXP
L=4,77mH, 3DC11LP, sensibilidad superior a 65mVpp/App/m para NXP, Atmel, TI.
L=10mH, 3DC15, sensibilidad superior a 105 mVpp/App/m para AMS

La gráfica siguiente muestra la evolución de la sensibilidad (en este caso eje “Y”) respecto de la inductancia para la 3DC11LP:



Especificaciones eléctricas de algunos valores standard:

 



La tabla anterior es una guía de referencia para la mayoría de valores comunes a la frecuencia de trabajo de 125kHz. Cualquier otro valor de inductancia y/o diferentes tolerancia pueden ser provistas bajo demanda (max 7,2mH en formato 3D11LP y 10mH en formato 3DC15). También se pueden suministrar diferentes valores de inductancia en diferentes ejes si la aplicación lo requiere. Por favor contacte con nuestro departamento para cualquier petición.

L (inductancia) y Q (factor de calidad) han sido medidos a 125 kHz, 1 Vac.

La sensibilidad ha sido medidas mediante bobina  de Helmholtz H:8.36 App/m @125 kHz.

PREMO es una compañía líder en el diseño, fabricación y comercialización de diseños a medida y componentes inductivos para el mercado electrónico. Su rango de productos incluye antenas RFID, filtros EMC, accesorios y componentes PLC, transformadores planares, sistemas de alimentación, transformadores, transductores de corriente, choques… para automóvil, energías renovables y ferrocarril, entres  otros mercados.

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